当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;温度过高不仅会使脲醛树脂分解,也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。努力开发刨花板新用途,特别要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度,为了提高刨花板的质量和降低成本及提高研发能力,必须提高项目的建设规模,把小型的刨花板厂进行重组,体现规模效益。
等离子体处理
我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体,由放电产生等离子体,在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。
塑料树脂复合改性处理
进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍,耐磨性也显著提高,并且使木材表面具有光泽,制做成包装后不易污损。
以上信息由专业从事家具板尺寸的苏州富科达包装材料有限公司于2024/6/29 5:57:49发布
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